2021年的IBM宣布2nm制程技术，2022年的台积电公布1.4nm进展……
在半导体行业相同的技术周期内，梁孟松参与技术攻克的中芯国际，同样与台积电都是我们中国企业，则聚焦于「成熟工艺」28nm产能，其实也助推了产业自主化保障~
据了解，台积电2010年实现了技术突破、2011年规模化量产28nm制程;三星2012年迈过28nm门槛后，中芯国际2015年攻克28nm制程、2016年开始开始了规模化量产。
一个时间节点，台积电2010年整合了EUV光刻机，ASML获得了EUV设备的产业化!
新一代EUV技术得到实质化应用，正式意味着ASML奠基了霸主地位、号称技术领先对手几十年，包括了「日企」中的尼康、佳能，基本上失去了“较量”ASML的底气。
全产业化技术攻坚「中企」确实很迅猛，然而ASML市场化拓展也没有停下脚步……
ASML准备开工了：新一代EUV光刻机，芯片尺寸降低66%
时间节点拉到2022年5月20日，新一代EUV光刻机消息披露了：一套价值4亿美元(约合27亿元人民币)、重量超过200吨的新款EUV光刻机，大小接近 双层大巴车 体积!
来自超大规模集成电路研究公司VLSI Research的技术专家 Dan Hutcheson(丹·哈奇森)表示：
ASML新一代EUV极紫外技术设备，业内将其称之为High-NA 版 EUV 光刻机，必定会给芯片制造商(如“台积电”)带去显著「设备技术」优势!
相关科技资讯内容提到，ASML公司某位高层管理者，ASML正与IMEC建立实验室，研究并测试新一代EUV技术的可靠性、最终打造成EUV设备的稳定性与可行性。
此处索提到的IMEC即为：比利时微电子研究中心。
2022年度未来高峰会(Future Summits 2022)期间，IMEC宣布了永续半导体技术与系统(Sustainable Semiconductor Technologies and Systems;SSTS)研究计划。
美企科技巨头的苹果、微软都加入了，荷兰ASML公司自然也没有任何例外……
ASML准备开工了：新一代EUV光刻机，芯片尺寸降低66%
当然，尽管ASML准备开工了、被披露了EUV设备参数，但距离“完工”还有几年的时间……类似于台积电2022年公布了1.4nm项目，预计也得2028年左右才能提供产能。
这款High-NA 版 EUV 光刻机设备，预计最快2023年开发出「原型机」，2024年提交至少5份“试点机器”订单!(ASML官方透露的数据)
在技术研发与设备组装顺利前提下，大概2025年能交付整体完善的设备，大概在2026年就能正式量产出货了。
实际上，ASML团队进行EUV技术迭代的核心，依然围绕着 缩小晶体管体积、增加同尺寸内的晶体管数量，借此推动半导体硅基芯片的性能提升!
外界也就应该会想到了：ASML准备开工High-NA 版 EUV 光刻机，新一代技术与元器件的升级，必定会帮助台积电等晶圆制造厂商，实现晶体管数量增加的性能堆砌……
一些科技资讯分析内容指出，通过ASML新一代High-NA 版 EUV 光刻机「生产芯片」与上代技术相比，性能提升与功耗较低的表现之外、有望将芯片尺寸降低66%!
需要承认的是，这种技术提升带来的产业变革，还是很明显的。
ASML准备开工了：新一代EUV光刻机，芯片尺寸降低66%
对于现阶段整个半导体行业来说，ASML即使不升级EUV技术与设备，也是全球市场独一无二的EUV光刻机“组装”供应商。
一方面是，ASML高调宣布申请了几乎所有EUV技术相关的专利，竞争对手们需要另寻其他路线，否则得不到ASML专利技术授权、无法制造相同方案的EUV光刻机。
另一方面，涉及到EUV光刻机制造的几百个核心元器件、十万量级的精密零部件，大多数重要的供应商，要么被ASML收购后独占了，要么被ASML入股控制了……
这里倒没有过于“吐槽”ASML做派的意思，尤其ASML早年确实押注了极高的风险、二十年时间的研发投入，即使连“老对手”尼康、佳能也没有那个魄力!
ASML准备开工「芯片尺寸降低66%」能力的新一代High-NA 版光刻机，基本就是业内盛传已久的「第三代」EUV光刻机，第二代则是英特尔率先部署的NA EUV系列。
另外，台积电与三星等厂商的晶圆制造业务，产线还在使用「第一代」EUV光刻机。
ASML准备开工了：新一代EUV光刻机，芯片尺寸降低66%
这里经常提到的EUV是指：Extreme Ultra-violet极紫外光刻技术，普遍的行业共识认为是领先于DUV技术的产品。(DUV则是指：Deep Ultra-Violet深紫外光刻技术)
继续细分下来的话，传统DUV光刻机又分为两种技术方案：干燥式、浸入式。
一个是使用 干燥式 方案的涵盖 i-line光刻机、KRF光刻机、ARF光刻机……
另一个是使用 浸入式 方案的 ARFi光刻机，直观可见的最大区别之处，就是 浸入式 ARFi光刻机 加入了超净水层模块，将原始193nm波长光纤折射成134nm级别!
纵观行业发展史，光刻机技术应用于设备的先后顺序是：i-line光刻机、KRF光刻机、ARF光刻机、ARFi光刻机。然后，就是ASML公司「全球独家供应」EUV光刻机了。
鉴于长达20年EUV技术「设备化」研发投入，ASML寻求高频次的迭代EUV光刻机、一代更比一代 强、一代更比一代 贵，外界不是完全不能理解……
ASML准备开工了：新一代EUV光刻机，芯片尺寸降低66%
半导体晶圆制造、硅基芯片生产中，还有 蚀刻机 等多套设备，但 光刻机 才是成本的主要支出对象~
第一代EUV光刻机大约1亿美元(约合6.68亿元人民币)，第二代 NA EUV光刻机接近2亿美元(约合13.36亿元人民币)，第三代High-NA EUV光刻机，预计4亿美元……
也就是说，约合26.73亿元人民币的采购价，才可以拿到一套High-NA EUV光刻机!
比较扎心且无奈的是，中芯GJ被传花费2017全年利润、基于高达1.2亿美元的定价，寻求向ASML采购的第一代EUV光刻机，至今也未能成功交付……
也就是说，2017年加入了中芯GJ的 梁孟松，始终在打磨上一代DUV光刻机，给出了14nm制程技术突破，乃至N+方案7nm技术研发成功后，预研3nm工艺正受到限制~
ASML现任CEO彼得·温宁克公开吐槽「瓦协」阻碍了EUV光刻机的市场化，但依然制定了「2025年实现300亿欧元营收」目标、推动EUV技术光刻机占据更大市场份额!
显然，全球仅此ASML一家能供应的EUV光刻机，接连翻倍涨价，也没人敢不接受?
ASML准备开工了：新一代EUV光刻机，芯片尺寸降低66%
问题是，不仅EUV技术光刻机设备「组装」研发投入大、促使仅有ASML放手一搏，真正有实力采购、有能力「使用」全新EUV光刻机设备的晶圆制造厂商，也很少了。
无非就是中国台湾的台积电、美国半导体巨头英特尔、韩国的三星电子 等几家了。
全球最大半导体「芯片需求」市场、全球最大半导体「设备需求」市场，很显然还是我们发展潜力巨大的中国，其实ASML很清楚、也急于出货合作，但ASML尚未成功~
一套High-NA EUV 光刻机设备，机器组装成本就高达1.6亿美元，ASML要求每台4亿美元的报价，外界也很难额外多说些什么……
台积电在内的芯片代工制造厂商，预计未来需要投入1000亿美元、扩建或新建适用于High-NA EUV 光刻机安装和运行的厂区产线。
根据ASML透露的参数内容来看，上一代NA EUV光刻机组装验证运行后，交付给合作伙伴的时候，就需要至少三架“BoYin 747”飞机来运输!
一套重量达到200吨的High-NA EUV 光刻机，设备自身的体积进一步增大30%之多!
ASML准备开工了：新一代EUV光刻机，芯片尺寸降低66%
为了芯片尺寸降低66%、半导体晶圆制造主导力，ASML准备开工的新一代EUV光刻机，即使2026年—2030年方能大规模出货，也挡不住台积电等厂商的“欲购从速”……
最后，有什么看法?
我们要认可ASML领先EUV技术光刻机的地位，没必要过于“自嗨”胡扯什么“已经不需要ASML供应了”~假设ASML能够正常市场化出货，相信我们还是很乐于合作共赢的!
另外就是，我们中企「东方晶源」突破了国产化 电子束量测设备、计算光刻系统核心软件 等等，虽然也是ASML旗下的重要业务，但还是希望ASML能够冷静、理智点儿~
毕竟，还有正在攻克 光刻机设备 国产化的 上海微电子、实现了65nm跨越5nm蚀刻机设备 国产化的 中微半导体，芯片制造产线 薄膜沉积设备 供应企业 拓荆科技 等等。
更别提，还有激光直写光刻机 技术领先的 苏大维格 等诸多国产半导体企业了。
总而言之就是：我们尊重EUV光刻机领先者的ASML技术实力地位，也会加大科研攻坚力度、尽快实现「国产EUV光刻机」设备的技术产业化突破……
想追赶，哪有那么容易!
最新报道，荷兰阿斯麦公司(ASML)正在制造新款极紫外线(EUV)光刻机，每台售价约4亿美元。
这款双层巴士大小的机器重量将超过200吨，用于生产可覆盖手机、笔电、汽车、人工智能等电子设备的下一代芯片。ASML计划到2020年代末将这款设备作为公司旗舰产品，原型机有望于2023年上半年完成，最早2025年将生产模型投入使用。
一台4亿美元，差不多27亿元人民币，是不是很诱人?
可惜，你造不出来。
不是说追赶吗?
看看科创板一些芯片公司，上市募资，拿去买房产，你就只有干笑的份。
围绕光刻机，市场时不时炒作一下概念。也就是炒炒概念，亏损公司依然亏损，不赚钱的还是不赚钱，真家伙太少，真心追赶的，凤毛麟角，大多数公司，找个题材，上市圈点钱，自己发点财而已。
你在追，人家也没停下来。
这可不像龟兔赛跑，更像兔兔赛跑。 不知道所谓光刻机第一股华卓精科上市，能不能让国产光刻机追赶的步伐，迈得更快些。
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